作为半导体设备厂商，华海清科(688120)计划进一步扩建晶圆再生项目，落地“装备+服务”的平台化发展战略。
6月28日公告显示，华海清科为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元，资金来源于公司的自有及自筹资金，建设周期预计不超过18个月。
据介绍，晶圆再生工艺流程主要是对控挡片进行去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序处理，使其表面平整化、无残留颗粒。公司以自有化学机械抛光（CMP）装备和清洗装备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，现有晶圆再生产能已达20万片/月左右，本次扩建全部完成后，公司产能将增长2倍。
随着国内12寸晶圆厂加速扩产，新建产线的工艺要求越来越高，相应对挡控片、测试片的需求激增，公司需进一步提高晶圆再生加工能力以便更好地响应客户的需求。
从技术先进性来看，CMP和清洗是晶圆再生工艺流程的核心，通过采用先进的CMP研磨方式，可大幅提升再生晶圆的循环使用次数。另一方面，晶圆再生客户主要是集成电路制造厂，与公司现有装备业务的客户群高度重合，公司已经与国内集成电路制造厂建立良好的合作关系，客户对公司装备产品的工艺认可为晶圆再生业务奠定了良好的市场拓展基础，近年来获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。
目前华海清科业务范围覆盖CMP、减薄、划切、边抛、离子注入及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务，产品已进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储等行业知名芯片制造企业。
2024年华海清科实现总营业收入34.06亿元，同比增长35.81%；实现归属净利润10.23亿元，同比增长41.4%。其中，公司晶圆再生等其他业务收入合计4.19亿元，同比增长约八成，增速反超主营CMP/减薄装备销售增长。今年一季度，公司归属净利润2.33亿元，同比增长约15%。
在4月接受机构调研时，华海清科高管介绍，公司力践行“装备+服务”的平台化发展战略，持续深耕半导体关键装备与技术服务，积极布局新技术新产品的开发拓展，初步实现了包含CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务的平台化布局。
从收入来看，公司CMP装备收入在保持较快增速的同时，减薄装备、湿法装备等逐步贡献收入，晶圆再生及耗材维保收入实现大比例增长；从订单来看，CMP装备订单持续保持增长，减薄装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备也取得多家客户订单，公司平台化布局扎实稳步推进。
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